Selon la guerre commerciale entre les États-Unis et la Chine, le sujet des «puces» est endémique. Surtout pour les entreprises de haute technologie en Chine, et HUA WEI est l'une de ces entreprises. Comme nous savions que l'arme du pays ne peut pas être contrôlée par d'autres, nous devons donc savoir que Wafer est le matériau principal de la puce et c'est très important.
La puce est composée de nombres N de plusieurs dispositifs à semi-conducteurs, où les semi-conducteurs comprennent généralement des diodes, un transistor à jonction bipolaire, un transistor à effet de champ, une résistance de faible puissance, une inductance, un condensateur, etc. En outre, le silicium et le germanium sont deux couramment utilisés dans les matériaux semi-conducteurs, et leurs caractéristiques et matériaux sont faciles à utiliser dans les technologies ci-dessus avec une grande qualité et un faible coût. Une puce en silicium est composée d'un grand nombre de dispositifs semi-conducteurs, et la fonction est de former des semi-conducteurs dans des circuits si nécessaire et de sortir dans la puce de silicium, puis elle deviendra un IC après emballage.
La plaquette représente la puce de silicium qui est utilisée pour fabriquer le circuit intégré semi-conducteur en silicium, et en raison de sa forme circulaire, nous l'appelons plaquette. En outre, il deviendra des produits IC avec des fonctions électriques spéciales en transformant diverses structures d'éléments de circuit sur une plaquette de silicium.
Comme nous savons que la matière première de la plaquette est le silicium, et il y a du dioxyde de silicium inépuisable sur la surface de la croûte terrestre. Le minerai de dioxyde de silicium est raffiné par four à arc électrique, puis chloré avec de l'acide chlorhydrique, et le silicium polycristallin peut être fabriqué avec une pureté de 0.99999999999 après distillation.
Après cela, le fabricant de plaquettes fera fondre ce silicium polycristallin, puis mélangera un petit cristal de graine de silicium cristallin et le retirera lentement pour former un bâton de silicium monocristallin. Selon le bâton de silicium cristallin est progressivement généré à partir d'un petit grain de cristal dans le silicium brut fondu, ce processus est appelé «méthode Kyropoulos». Après avoir été broyé, poli et mis au point, le bâton de silicium cristallin deviendra la matière première de base de l'usine de circuits intégrés-la plaquette de silicium, qui est la «plaquette».
Les fabricants mondiaux de plaquettes comprennent: Shin-Etsu du Japon, Sumco du Japon, Global wafer of Taiwan, Siltronic of Germany, LG siltron of Korea, etc. La bonne nouvelle est qu'il existe également de nombreux projets de plaquettes en Chine continentale, tels que Shanghai ZINGSEMI, Chongqing AST, Ningxia Ferrotec, etc. Étant donné que le processus de production de la plaquette n'est pas compliqué, il n'y a pas de barrières techniques.
En raison de rien sur la plaquette, la grande plaquette doit être coupée en plusieurs copeaux. Foundry doit fournir un service de fabrication à la société de conception de circuits intégrés ou d'usines électroniques. Et il y a quelques fonderies mondiales célèbres, dont TSMC, Samsung et UMC. Désormais, la base de Chengdu est la deuxième plus grande fonderie et la production pilote aura lieu en décembre.
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